据微信公众号“西湖仪器”音问，近日，由该校孵化的西湖仪器（杭州）时候有限公司胜仗树立出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离时候jk 白丝，处理了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片勤恳。

与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁徙率以及更高的热导率，未必在高温、高电压要求下自由使命，已成为新动力和半导体产业升级的重要材料，推进电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通讯等领域的时候更变。

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但衬底材料资本占据举座资本的比例已经居高不下，严重梗阻了碳化硅器件大规模的产业化实验。降本增效的垂危阶梯之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸衬底材料未必进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等分娩要求下，权贵进步产量，诽谤单元资本。

2024年12月，国内碳化硅头部企业已流露了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引颈海外发展趋势的同期，也建议了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。与之相应，西湖仪器以最快速率推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离时候”，最初处理了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”勤恳。

“该时候已矣了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等经由的自动化。”西湖大学工学院讲席素质仇旻先容，与传统切割时候比较，激光剥离经由无材料损耗，原料损耗大幅着落。新时候可大幅诽谤衬底出片时辰，适用于改日超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进行业降本增效。

（概述自西湖仪器、科技日报等）jk 白丝